- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
Détention brevets de la classe H01L 23/48
Brevets de cette classe: 15301
Historique des publications depuis 10 ans
|
1315
|
1180
|
1075
|
993
|
959
|
988
|
896
|
856
|
898
|
372
|
| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
2142 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
1040 |
| Intel Corporation | 45621 |
801 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
506 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
337 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
297 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
283 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1516 |
283 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
250 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
239 |
| Rohm Co., Ltd. | 5843 |
224 |
| SK Hynix Inc. | 11030 |
223 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
219 |
| Kioxia Corporation | 9847 |
201 |
| Qualcomm Incorporated | 76576 |
190 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1546 |
180 |
| Invensas Corporation | 645 |
150 |
| Sony Corporation | 32931 |
132 |
| Tessera, Inc. | 667 |
130 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
124 |
| Autres propriétaires | 7350 |